资本赋能+知识产权护航：专利产业化助推高端FPGA产业链安全升级

“百链千企”专利产业化推进工程典型案例

报送单位：苏州异格技术有限公司、北京三聚阳光知识产权代理有限公司　　案例方向：产业链协同发展

一、案例背景

苏州异格技术有限公司（简称“异格技术”）聚焦高端FPGA芯片及配套EDA工具受制于海外厂商的产业痛点，在三聚阳光投资赋能和知识产权服务支持下，围绕核心架构、EDA工具链和产品应用开展协同创新，形成覆盖研发、专利布局、成果转化和量产应用的知识产权风控体系，推进国产FPGA芯片、可编程工具套件及大模型推理一体机落地，打造专利赋能产业链安全的示范案例。

二、主要做法

异格技术获得三聚阳光战略投资赋能，并引入其专业团队开展知识产权战略辅导。双方围绕产业链协同攻关、知识产权全链风控和高价值专利产业化三条主线，提升FPGA产业上下游协同创新、专利风险防控和供应链自主可控能力。

（一）组织产业链协同攻关。针对中高端FPGA芯片及配套EDA工具长期依赖海外厂商的痛点，异格技术联动芯片设计、EDA工具研发、终端应用、封测配套等上下游主体，聚焦中高端FPGA核心赛道，自主攻关可编程核心架构、高速串行接口、核心IP和全流程EDA工具链，形成“蜂巢互连”自主架构，并推出EC9H、EC9M系列产品、大模型推理一体机及ODS可编程工具套件，破解“有芯无工具、工具不自主”的结构性短板。

（二）建立知识产权风控体系。围绕研发立项、专利布局、成果转化、产品量产和场景应用，开展专利检索分析、侵权风险排查、核心技术保护和商标、软著协同布局，形成140项核心发明专利及相关知识产权矩阵，降低海外专利壁垒和供应链不确定性风险。

（三）推动专利成果产业化。依托自主知识产权技术体系，推进P1量产芯片、P2高端架构芯片、Eaglesys K1大模型推理一体机等产品落地，面向通信基站、工业自动化、汽车电子、国产信息技术应用、高端测试测量等场景提供国产化替代方案，并带动EDA、封测、应用适配等配套环节协同升级。

三、主要成效

项目推动高端FPGA从核心技术研发向产品化、规模化应用延伸，形成以专利布局支撑产品迭代、以产品落地验证专利价值的转化闭环。

（一）核心技术和专利布局形成支撑。公司围绕芯片架构、IP核、EDA设计、量产测试等环节布局140项核心发明专利，并形成软著、商标等配套知识产权矩阵。基于“蜂巢互连”自主架构，公司推进P1量产芯片、700K高端芯片流片和后续迭代产品布局，提升中高端FPGA核心技术和工具链自主可控能力。

（二）产品落地和产业链协同取得进展。国产化FPGA产品已面向5G通信、工业控制、智能汽车、国产信息技术应用、高端测试等场景开展应用适配和替代验证，降低关键行业对海外同类器件和工具链的依赖风险。产品适配国产信息技术生态，以芯片产品为牵引，促进EDA工具、封测服务、整机集成及应用场景等相关环节开展适配验证和协同优化。

（三）示范效益逐步显现。全链条知识产权风控机制为研发、量产和市场导入提供合规保障，项目集聚高端芯片研发人才，完善国产FPGA专利培育、转化和风险防控机制。企业获评国家级高新技术企业、省级专精特新企业、潜在独角兽等资质，为集成电路产业链自主可控提供了可复制的实践样本。

四、典型意义

本案例以高端FPGA为切入点，将资本投入、知识产权风控和专利产业化落地嵌入企业技术创新全过程，形成“资本赋能+知识产权护航+产业链协同”的实践路径。其示范意义在于：通过前置专利检索分析和核心专利布局降低研发及市场风险，通过自主知识产权支撑产品迭代和场景应用，通过产业链上下游协同推动国产替代。该模式可为高端半导体、智能制造等领域开展专利产业化和关键技术攻关提供借鉴。

（本文依据申报单位填报材料整理编写，未对其中数据、事实及表述的真实性、准确性和完整性进行独立核实，相关内容以申报单位填报材料为准）